一场“新四化”浪潮给汽车行业掀起的巨大机遇与变革，一并冲击着原有的供应链体系。曾经被技术壁垒的高门槛而挡在外围的国产芯片企业，得以逐渐破壁突围。
其中，汽车电动化与智能化的关键器件——车规MCU，依靠本土产业链优势，不断拓展至细分应用领域，迎来量价齐升的快速发展期。这也让越来越多国产芯片公司在跨越入门车规级产品门槛之后，加速抢滩MCU市场，曦华科技便是其中代表之一。
“新四化”机遇，本土车规MCU借差异化突围
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中国产业，在十年间跑出了加速度。与此同时，汽车电动化与智能化的变革，推动单车芯片搭载量一路攀升。
根据公开数据，制造一辆传统汽车一般需要500-600颗芯片，智能则需要近千颗芯片，上车量成倍增加。其中，MCU作为汽车电子系统内部运算和处理的核心，涉足发动机控制、传动系统、安全防护系统以及信息娱乐与智能驾驶系统等多个方面，可以说是单车使用量最多的半导体器件之一，占比达到了约30%。
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根据华经产业研究院数据，2023全球车规级MCU市场规模预计达86.46亿美元，同比增长4.34%，随着未来智能电动汽车渗透率持续增长，车规级MCU的市场增速还将进一步提速。
纵观全球汽车MCU芯片市场格局，由于行业高壁垒，以及车规级芯片普遍存在的标准严苛、认证流程复杂、周期长等挑战，该市场一直由海外企业垄断，瑞萨电子、恩智浦、微芯科技、英飞凌、意法半导体、德州仪器等几家龙头占据了超九成的市场份额。
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细究海外MCU巨头在汽车市场拥有如此之高的市场占有率背后，与其所对应的日系、欧系、美系汽车品牌厂商在全球汽车产业链中的重要地位不无关系。现如今，中国汽车产业的崛起将带来的，也是国内整个汽车产业链的发展。本土MCU厂商也由此迎来了突围之机。
“国产汽车MCU应该是在四五年前开始做，真正的发展得益于前两年疫情期间的缺芯，国产化推动，包括当时供应链的中断，政策推动，地缘政治复杂化等诸多因素。还有中国智能电动车的快速发展，大大推动了汽车行业采用国产芯的需求。”在日前举办的盖世汽车2024第七届智能驾驶与人机共驾论坛上，曦华科技CEO陈曦如是说道。
曦华科技CVM012x系列产品开发板
根据中汽协数据，我国新能源已从2020年的136.7万辆提升至2023年的949.5万辆，年复合增速超过90%，并连续9年世界第一，预测2024年销量有望超1150万辆，继续引领全球汽车产业新变局。
依托本土产业链结构，国内车规MCU供应商也不无竞争优势。曦华科技认为，国内厂商主要有两大先发优势，一是能够快速响应、驻扎一线，提供相应的方案和服务能力；二是创新融合带来的差异化特色。
以曦华科技为例，“我们蹲在一线，和车厂、Tier 1的沟通是非常直接的，因此我们可以快速了解他们的需求，在采用新的技术路线方面做出非常大胆和高效的决定。对于创新技术的应用，我们的反应比国际大厂要快得多。虽然他们有规模和纵向整合优势，但就差异化来说，本土厂商在0~1这个阶段优势非常明显。”曦华科技介绍道。
另外创新和融合方面，曦华能够更进一步的能满足行业与客户的各种新需求。实际上，在当前整个汽车行业降本增效的压力之下，车规级MCU芯片厂也在承压，差异化不仅是与海外巨头竞争的关键，也是价格战下的生存之道。
瞄准MCU+，首款车规TMCU创新出战
“工欲善其事，必先利其器。”从被拦在技术门槛之外，到跨越门槛，已入场的本土芯片公司在单核车规MCU领域已逐渐与国外厂商缩小差距，甚至在基础能力方面和国际大厂已没有太大的差距。
一般而言，单核通用MCU的产业升级有两个维度，一个维度是向上做更大算力、更高功能、安全等级更高、更先进制程的高端车规级MCU，这是一个军备竞赛过程；另一个维度就是做MCU+，做创新与差异化。“基于这些MCU的通用功能和内核，结合具体的应用场景，无论是执行器还是感知器，把SBC、LDO、AFE等模块和电路，或者是一些软件叠加上去，实现不同的功能。”
作为一家专注于计算控制与智能感知领域的芯片设计公司，曦华科技目前的发力重点是以通用MCU为基础，在MCU+领域做差异化产品，同时也会投入更多资源去开拓市场，走向更大算力、更高规格的产品路线。目前，曦华科技在MCU+赛道上，已经布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向。
其中，针对基于电容技术的触控功能，曦华科技在大会上重点介绍了其产品——国内首款车规级电容触控型32位MCU，即“TMCU”（Touch MCU），该产品为曦华科技车规级电容触控型CVM012x系列MCU，是国产首颗可以实现HoD量程达4nF的车规级单芯片解决方案。
据悉，该系列产品继承了曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核，主频高达80MHz，还有大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。其中，像是该系列中的CVM0128能提供224KB的大容量Flash，16KB的SRAM，多达43路的GPIO，以及集成高达30ch通道的自电容检测。
同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。
总体上，CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵，并且满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。
根据最新数据，2024年1-3月新能源乘用车市场L2级别（含L2+、L2++）标配量达92.4万辆，市场渗透率超过53.3%。其中，20万以上价格区间车型L2渗透率已经超过89%以上。
庞大的L2级市场所催生的人机交互以及智能驾驶需求，带给车规级电容触控MCU的市场，无疑也将巨大。
“飞轮战略”稳步走，车规MCU布局版图持续扩大
值得一提的是，关于电容触控技术的应用，在其他行业早已开始，尤其是iPhone开启的触屏时代，更是带来电容触控技术的大规模使用。多年后的今天，被誉为更大的消费电子终端产品——智能电动汽车的快速发展，将电容触控技术更近一步从消费电子迁移到汽车电子领域，以更好地实现人机交互。
借助这一转机，曦华科技凭已有的全球顶尖触控技术研发团队及成熟量产经验，进一步实现了消费电子+汽车电子业务的“跨界”融合，不限于TMCU，据悉在屏幕、电机、电池等方面，曦华科技也进行了系列布局。
在曦华科技看来，短短几年间，国内车规级MCU芯片厂商经历了三个发展阶段。第一个阶段就是上述提到的缺芯时期，这是个历史性发展机遇；第二阶段是从去年上半年开始，芯片供应商在供应单颗料的同时，还要提供丰富的产品组合的能力；第三阶段则进入到企业长期可持续运营阶段，需要证明自己长久稳定的供货能力。
因此，在当前激烈的产业竞争态势之下，MCU作为一个通用产品，已经不再满足于单一芯片产品，而是要做好丰富的产品路线规划；同时要从软件到硬件到系统，慢慢打造出生态；再者企业要稳健，能够实现长期可持续运营。
一直以来，汽车芯片产业信奉的从来都是弱肉强食的“丛林法则”。一款车规级MCU的从设计到量产上市，期间技术、人才与资金储备等缺一不可，还要“坐得了冷板凳”；而一家企业要想长久生存下去，如何获得持续的“输血”能力是关键，尤其是面对近年来汽车资本市场的“冷却”之势。
也正是考虑到这一层，曦华科技采用“飞轮战略”——即在2018年创立之初从共性的IP先用在消费电子设备入手，2020年在行业如火如荼之际以车规MCU切入车载终端芯片赛道。现如今，并通过已经实现正向盈利的消费业务源源不断向汽车MCU业务“输血”，同时两项业务技术及产业链协同，相互促进，不断提升产品研发效率及创新可能。
节奏快、周期短是中国汽车产业的显著特点。“为快不破”或许是本土车规MCU厂商抢滩市场的一个制胜法宝。过去一年，曦华科技凭借原有技术积累以非常快的速度发布了4~5颗芯片。按其规划，未来也将维持相对快速的节奏，面向特定场景，沿着MCU+的主线不断向外扩容，迭代更多面向汽车的车身域、动力域、底盘域、网关域、智能驾驶域等汽车电子应用领域的优秀产品，持续保持竞争力。
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